УДК 621. 396. 6
ББК 32. 844
У48
Р е ц е н з е н т ы: заслуженный деятель науки и техники РФ, лауреат государственной
премии РФ, доктор техн. наук, профессор Санкт-Петербургского государственного
электротехнического университета «ЛЭТИ» Ю. А. Быстров; заслуженный деятель
науки и техники РФ, доктор техн. наук, профессор Рязанского государственно-
го агротехнологического университета им. П. А. Костычева. В. Ф. Некрашевич
Улитенко А. И. , Гуров В. С. , Пушкин В. А. У48 Принципы построения индивидуальных систем охлаждения
электронных приборов и устройств. – М. : Горячая линия–Телеком,
2012. – 286 с. : ил. ISBN 978-5-9912-0232-9. Приведены результаты теоретических и экспериментальных иссле-
дований, направленных на совершенствование систем охлаждения
электронных приборов с теплопередающим трактом на основе жидко-
стной магистрали, разработку конструкций высокоэффективных теп-
ловых труб большой протяженности, создание методов проектирова-
ния теплорассеивающих элементов, построение систем охлаждения
электронных приборов на основе унифицированных термоэлектриче-
ских батарей и разработку способов термостатирования приборов в ус-
ловиях изменяющейся температуры окружающей среды. Для инженерно-технических и научных работников, деятельность
которых связана с разработкой радиоэлектронного оборудования, как об-
щего, так и специального назначения.
Будет полезна студентам и аспи-
рантам при углубленном изучении вопросов теплового конструирова-
ния электронной аппаратуры. ББК 32. 844
Научное издание
Улитенко Александр Иванович, Гуров Виктор Сергеевич,
Пушкин Виктор Анатольевич
Принципы построения индивидуальных систем охлаждения
электронных приборов и устройств
Монография
Компьютерная верстка И. А. Благодаровой
Обложка художника В. Г. Ситникова
Подписано в печать 17. 12. 2011. Формат 60×88/16. Уч. изд. л. 17,875. Тираж 500 экз. ISBN 978-5-9912-0232-9 © А. И. Улитенко, В. С. Гуров, В. А. Пушкин, 2012
© Издательство «Горячая линия–Телеком», 2012
Введение
Тенденция развития современных электронных приборов
неразрывно связана с усложнением проблемы их охлаждения. Это
объясняется непрерывным ростом плотности рассеиваемой мощ-
ности, жесткими условиями эксплуатации и многообразием
конструктивного исполнения приборов, что в конечном итоге
практически полностью исчерпало возможности интуитивных
методов проектирования охлаждающих систем. Наиболее остро
недостатки такого подхода проявляются при разработке
индивидуальных систем жидкостного охлаждения приборов
вакуумной и плазменной электроники. Как правило, жидкостные системы выполняются по
двухконтурной схеме, что способствует применению различных
теплоносителей и длительному сохранению их высокого качества.